模切工艺的发展历程（图）

       模切的发展历程

　　随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅仅限制印刷品后期，是一种工业电子产品辅助材料的生产。常用产品应用于：电声、医疗保健、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

　　模切的经典种类：

　　模切加工工艺流程为：排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。

　　钢刀模切

　　钢刀模切是定制模切最常用的形式，其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”，以冲压方式切出零部件。

　　旋转模切

　　旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料，将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。

　　旋转模切的优点：

　　批量折扣，成本低

　　加工快速，产量高，材料损耗低

　　适合“吻切”项目

　　切削精度高、公差小

　　可以与涂覆法和层压法结合进行

　　激光模切

　　激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，切削过程干净、无切削热生成，适用于大批量切削。

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